產地廣州
可售賣地全國
型號其他
封裝模塊
是否跨境貨源否
廣州智新電源技術有限公司是一家多個世界電源產品的授權代理及分銷商，總部設在中國香港。本公司主要銷售電源有芬蘭安伏（EFORE，ROAL，ENEDO）、美國雅特生（雅特生ARTESYN，雅達ASTEC）、美國AE、美國懷格（VICOR）、美國SynQor、新加坡偉創力（Flex）、瑞典愛立信（ERICSSON）、美國晟朗（SLpower，Condor，Ault）、日本科索（COSEL）、日本電盛蘭達（TDK-Lambda）、臺達（Delta）、閩臺翊嘉（ARCH）、閩臺明緯（MEANWELL）、閩臺博大（P-DUCK）等等國外的電源產品，同時銷售國內金升陽（MORNSUN）、雷能（SUPLET）、登鈦（Densitypower）。
應用注意事項:
（1）若將輸出電壓調低，因為截流點并不隨之變化，輸出功率將降低。此外效率降低、輸出電壓紋波百分比升高、輸入電壓范圍變寬。注意，此時應提供一額定輸出功率1％的假負載，若調得**75％，所需的假負載較大。輸出電壓升高時，上述參數相反變化，此時應注意不可**過額定功率，因此，不可將輸出電壓調得**額定值的110％。
（2）模塊應接到一呈低交流阻抗的源上。若不能保證源的低阻抗，應在模塊輸入端就近安裝一電解電容，其小值為：C=400μF/Uin.min。
（3）按VICOR的規程，即使沒有EMI/RFI要求，模塊也應被適當地旁路。一般可用RC串聯網絡將＋IN、－IN分別與基板相連，C為Y級4700p，R是為降低Q值用，選1Ω。用RC并聯網絡將＋OUT、－OUT分別與基板相連，C也為Y級4700p，R為2MΩ。連線應盡量短。
（4）因VICOR模塊效率較高，對散熱的要求相對較低。但為了提高模塊及系統的MTBF，常規的散熱考慮和設計準則都應遵循。模塊與其散熱的底盤之間應有良好的導熱性，并且是電絕緣的。
VICOR電源的DCM 有兩種封裝尺寸, 其各自的規格如下:
4623通孔封裝
-1.886 x 0.898 x 0.284英寸 [47.91 x 22.8 x 7.21 ]
-高輸入電壓范圍
-功率600W
-4,242VDC (3,000VRMS)的輸入輸出隔離
3623 通孔 ChiP 封裝
-1.524 x 0.898 x 0.284英寸[38.72 x 22.8 x 7.21 ]
-低輸入電壓范圍為 9 – 154V
-功率320W
-2,250VDC (1800 VRMS)的輸入輸出隔離
-3,000VDC (2,121VRMS) 的輸入輸出隔離
該DC/DC模塊電路結構與通常的斬波DC/DC轉換器相似，可參考原理框圖及相關資料，這里不再贅述。 在原理上，VICOR模塊區別于通常產品之處主要是它使用了軟開關的ZCS技術。
vicor電源模塊直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為集成電路（ASIC）、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。
我們奉行“質量為本、信譽為上”的宗旨，秉持“腳踏實地，做精做強”的理念。以滿足客戶需求、讓客戶滿意為目標，為全國各地新老用戶提供良好的產品服務。以精良的設備、優良的信譽、周到的服務，期待與您合作，共同發展，攜手共創美好明天。
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